第32章 遭遇“卡脖子”难题(1 / 6)
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基带芯片的流片周期是两个月，等待的日子里，林默把全部精力投入到了28nmAI加速芯片的架构设计中。
他每天泡在实验室里，对着白板画架构图，画了擦、擦了画。苏清颜有时候在旁边看着，觉得他不是在设计芯片，是在和自己较劲。
“你画的这个架构，太激进了。”苏清颜指着白板上密密麻麻的框图，“8个AI核心，每个核心256个乘加单元，片上存储4MB，带宽要求至少256GB/s。这个规模的芯片，28nm工艺根本塞不下。”
“塞得下。”林默说，“我算过面积，大概150平方毫米。28nm工艺下，这个尺寸是可行的。”
“就算面积可行，功耗呢？150平方毫米的芯片，全速运行功耗至少50瓦。散热怎么解决？”
“加散热片。军用设备对功耗不敏感。”
“民用呢？你说过这颗芯片要军民两用。”
林默沉默了。
苏清颜说得对，他太想追求性能了，忽略了功耗这个民用市场的关键指标。一颗50瓦的芯片，放在服务器里没问题，放在消费电子产品里就是灾难。
“功耗必须降到15瓦以下。”苏清颜说，“否则民用市场打不开。”
“15瓦意味着性能要砍掉一半以上。”
“那就砍。先做出一颗能用的芯片，再迭代优化。一步登天，不现实。”
林默深吸一口气，拿起板擦，把白板上的架构图擦掉了一大半。
“重来。”
周明从外面走进来，手里拿着一份文件。看到白板被擦得面目全非，愣了一下。“你们吵架了？”
“没有。在优化架构。”林默头也不抬。
周明把文件放在桌上。“晶圆厂的回复来了。28nm工艺，MPW流片费用120万，周期6个月。如果包一整片晶圆，费用800万，周期4个月。”
“120万，6个月。先MPW。”林默说。
“还有一个问题。”周明犹豫了一下，“晶圆厂说，28nm工艺的关键设备，比如刻蚀机、沉积设备，有些是进口的。如果国外对我们禁运，他们也不能保证产能。”
林默的手停住了。“什么意思？”
“意思是，就算我们设计出来了，也不一定能生产出来。现在国内能做28nm的晶圆厂，核心设备都依赖进口。一旦禁运升级，产能可能会被优先分配给华为、中兴这些大客户。我们这种小公司，排不上队。”
林默放下笔
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