第31章 新任务：研发“高精度芯片”(3 / 6)

“你是股东。公司赚钱了，你分红。”

周明叹了口气。“行，加班。”

三人开始了没日没夜的MCU设计。

周明负责后端——版图布局、布线、物理验证。苏清颜负责前端——逻辑设计、功能验证。林默负责架构和系统集成——把CPU核、存储器、外设接口等模块整合在一起，形成一个完整的系统。

一个月后，设计完成。

林默把设计数据发给了一家国产晶圆厂，申请MPW（多项目晶圆）流片。MPW可以把多个芯片设计拼在同一块晶圆上，分摊掩膜成本，费用从五百万降到了三十万。

三十万，林默出得起。公司的账上还有一百多万。

流片需要两个月。等待的日子里，林默也没闲着。他开始设计高精度芯片的架构方案，目标是在MCU成功后，直接挑战28nm工艺的AI加速芯片。

“28nm？你疯了？”周明听到这个节点，差点把咖啡喷出来，“国内能做28nm的晶圆厂没几家，而且产能都被华为、中兴这些大厂占着。你一个初创公司，排片至少要等一年。”

“那就等。先把设计做出来。”

周明摇了摇头。“林工，你这个人，胆子太大了。”

“不是胆子大，是没得选。28nm是性价比最高的节点，既能满足大部分军用和民用需求，又不像7nm、5nm那样被国外卡脖子。这是国产芯片的黄金节点。”

周明沉默了。他知道林默说得对。

两个月后，MCU芯片的晶圆回来了。

林默捧着那盒晶圆，手在发抖。一片圆形的硅片，直径20厘米，上面排布着几百颗小小的芯片。每颗芯片只有几毫米见方，在灯光下闪着银色的光。

“这就是芯片。”林默喃喃道。

“这就是芯片。”苏清颜站在他旁边，声音也很轻。

周明从盒子里取出一片晶圆，放在显微镜下。芯片上的电路清晰可见——密密麻麻的线条和方块，像一座微缩的城市。

“看着不错。封装几颗测试一下。”周明说。

封装又花了一周。五颗芯片被封成小黑块，焊在测试电路板上。苏清颜写好测试程序，上电。

电源指示灯亮了。程序下载成功。串口输出了一行字：“Hello,world!”

“活了！”周明喊了一声。

苏清颜继续跑功能测试——GPIO、UART、I2C、SPI、ADC、PWM——全部通过。性