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芯片不单单是一个小小的卡片，而是涉及到了一个庞大的行业，那就是半导体产业。
从大类上讲，包括集成电路（IC）、光电子、分离器和传感器等，其中IC的规模占80%以上。
而所谓芯片，就是内含集成电路的硅片，它分为几十个大类，上千个小类。制造一块小小的芯片，涉及50多个学科、数千道工序，包括设计、制造和封装三大环节。
说到底，这是一个无比巨大的产业链！
“差距真的好大啊...”了解的越多，林奇才越知道这一块与国外的差距是多么的庞大。
曾经林奇对芯片上的差距很模糊，反正大家都说差很多，林奇自然就只知道字面上的差很多。
而随着这波了解下来，他终于是有了一个大致的概念。
首先是在设计上的差距。
设计其实还好，华为海思和紫光展锐这两个分列国内前两名的公司，在不少设计领域其实已经是世界领先水平。
但有一个巨大的问题....
其架构授权的核心都被外人给掌握！
目前，国内仅有中科院的龙芯和参谋部的申威拥有自主架构，前者用于北斗导航，后者用于神威超级计算机，民用领域上则是基本空白。
所以这方面的差距很明显。
其次，设备和材料也是一大短板。
制造芯片的三大设备光刻机、蚀刻机和薄膜沉积，国内仅中微半导体的介质蚀刻机能跟上行业节奏，其7纳米设备已入围台积电名单。
此外，北方华创在氧化炉和薄膜沉积设备上成绩不俗，但基本还处于28纳米级别。其他设备，如离子注入机、抛光机和清洗机，也差不多。
差距最大的是光刻机。
光刻机用于将设计好的电路图曝光在硅片上，蚀刻机则负责微观雕刻，刻出沟槽或接触孔。
目前ASML最先进的EUV光刻机，即将投入三星、台积电的7纳米工艺，而国内江城微电子的光刻机，仍停留在90纳米量产的水平，不过目前江城微电子已经成功研制22nm光刻机，22nm量产的问题也只是时间问题了。
从90nm到22nm，再到14nm，这无疑是一个巨大的突破，虽然和现在最顶尖的5nm还有不小的差距，但至少让人看到了希望，在不断的追赶。
而在芯片制造的材料方面，小日子国是全球领先者。
在制造芯片的19种主要材料中，小日子国有14种位居全球第一，总份额超
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